涂鍍層厚度分析1

      全面升級(jí)下照式探測(cè)器，多模態(tài)人機(jī)交互，搭載先進(jìn)的EFP算法軟件同時(shí)升級(jí)成新一代微納米芯片元器件，在檢測(cè)多層合金，上下元素重復(fù)鍍層及滲層時(shí)更加精準(zhǔn)，穩(wěn)定。

    微聚焦加強(qiáng)型X射線裝置：可測(cè)試各類極微小的樣品，即使檢測(cè)面積為0.002mm2的樣品也可輕松，精準(zhǔn)檢測(cè)。

    變焦裝置及位置補(bǔ)償算法：可對(duì)各種異形凹槽件進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)，凹槽深度范圍0-30mm.

    自主研發(fā)的EFP算法：多層元素，各種元素及有機(jī)物，甚至有同種元素在不同層也可精準(zhǔn)測(cè)量。

    微米級(jí)移動(dòng)精度：高精密XY移動(dòng)滑軌，實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)位，多樣品的精準(zhǔn)位移和同時(shí)檢測(cè)，移動(dòng)精度可達(dá)微米級(jí)，輕松應(yīng)對(duì)極微小樣品檢測(cè)。