真空等離子清洗機為眾多行業提供更多方便

　　真空等離子清洗機不但能清洗掉表面的污物，而且還能增強材料表面的粘附性能。等離子清洗將除去不可見的油膜、微小的銹跡和其它由于用戶接觸室外暴露等等在表面形成的這類污物，而且，等離子清洗不會在表面留下殘余物。

　　

　　等離子清洗機針對于大學/科研機構、工廠研發的實驗室型和工廠批量處理裝置，具有移動方便、多種配置功能、超高性能及穩定性、操作方便的特點。下面我們就來看看清洗機有哪些應用吧！

　　

　　真空等離子清洗機應用領域：

　　

　　1、清洗機用于處理手機行業，TP、手機中框、后蓋表面清洗活化，提高表面附著力，提升表面粘膠，印刷質量。

　　

　　2、PTFE（鐵氟龍）高頻微波板沉銅前的孔壁表面改性活化：提高孔壁與鍍銅層結合力，杜絕出現黑孔，爆孔等現象。阻焊與字符前板面活化：有效防止阻焊字符脫落。

　　

　　3、材料行業：PI表面粗化，PPS刻蝕，半導體硅片PN結去除，ITO膜蝕刻，ITO涂覆前表面清洗，提高表面的附著力，提高表面粘接，涂覆的可靠性和持久性。

　　

　　4、化學沉金/電鍍金前焊盤表面清潔：去除阻焊油墨等異物，提高密著性和信賴性，一些較大型柔性板廠已經用真空等離子清洗機取代傳統磨板機（沉金鍍金前磨板被等離子清潔取代）。

　　

　　5、PCB板BGA封裝前表面清洗，打金線前處理，EMC封裝前處理：提高布線/連線強度和信賴性。(去除阻焊油墨等殘余物)

　　

　　6、LED領域：點銀膠，固晶前處理，引線鍵合前處理，LED封裝，去除少量污染物，加大粘合強度，減少氣泡，提高發光率。

　　

　　7、IC半導體領域：半導體拋光晶片：去除氧化膜，有機物；COB/COG/COF/ACF等工藝中微觀污染物清潔，提高密著性和可靠性。芯片粘接前處理，引線框架的表面處理，半導體封裝，BGA封裝，COBCOGACF工藝，有效去除表面油污和有機污染物粒子，提升封裝穩定性。

　　

　　8、金屬行業：部分金屬制口表面需要鍍層，未經過處理的表面貼合力不夠，導致鍍層不牢固，不均勻等現象，真空等離子清洗機可增加金屬表面附著力，提高表面均勻性，避免鍍層不均勻，易脫落等問題。